
沪电股份公告,公司董事会审议通过议案,同意开展“高密度光电集成线路板项目”。项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司,搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系,布局光铜融合等下一代技术方向,系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力,待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后,投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元,项目计划投资总额为3亿美元,分两期实施。项目全部达产后,预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板,预计年新增营业收入20亿元人民币。
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